㈠ 華為最好的處理器排名
截止2020年6月，華為手機的處理器麒麟9905G最好。
1、麒麟990 5G是目前業內最小的5G手機晶元方案。基於業界最先進的7nm+ EUV工藝製程。
2、首次將5G Modem集成到SoC晶元中，率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是業界首個全網通5G SoC。基於巴龍5000的5G聯接，麒麟990 5G實現了2.3Gbps的5G峰值下載速率，5G上行峰值速率達1.25Gbps。
3、CPU方面，麒麟9905G採用2個大核2個中核4個小核的三檔能效架構，最高主頻可達2．86GHz。GPU搭載16核Mali－G76，全新系統級SmartCache實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。
(1)華為cpu怎樣擴展閱讀：
搭載機型：
1、華為mate30系列：華為Mate30手機搭載麒麟990處理器，採用全球首顆商用旗艦5GSoC晶元、加入了5G基帶，運行內存8GB，機身內存128GB／256GB，電池容量4200mAh（40W有線、27W無線）。
2、榮耀V30系列：榮耀V30系列是榮耀推出的首款5G產品系列。榮耀V30採用了6.57英寸雙攝魅眼屏，支持護眼電紙書模式，背面AG磨砂工藝，防滑、防劃傷、抗指紋 。
3、華為P40系列：華為P40是華為公司研發的智能手機，於2020年3月26日在線上全球發布。華為P40搭載麒麟9905G處理器，採用6．1英寸直屏，搭載5000萬像素三攝系統，內置EMUI10．1系統以及華為HMS服務。
㈡ 華為榮耀9cpu怎麼樣
榮耀9採用Kirin960（麒麟960），八核 + 微智核i6處理器，運行流暢。
㈢ 華為的海思CPU如何
海思四核用的a9架構，主頻高達1.2GHz/1.5GHz。K3V2四核處理器規格為12*12mm，
官方聲稱這款晶元能夠在一系列的基準測試中超越Tegra 3性能30%到50%。
據華為晶元部首席構架師稱，海思K3V2晶元採用的是64位內存匯流排，是Tegra 3內存匯流排的兩倍，這是K3V2晶元性能提升的主要原因之一。這款晶元是由台積電採用40納米製程生產的。
優勢：跑分較為優秀，確實比部分Tegra 3性能高出一截。
劣勢：目前Cortx-A15架構、新一代28nm工藝的大量四核已經面世。面對構架更高一代的先天優勢，性能不容易被設計等後天努力所彌補。（不算跑分，跑分作弊在業內也算是明規則了）
節能：能耗節能一直是華為手機的有點。系統管理全新內核K3V2創建的電源系統，在性能，發熱，網路技術上進行智能優化，有一定的節能效果。
㈣ 華為自己研製的cpu咋樣
華為自己研製的CPU是海思CPU。海思半導體的產品覆蓋面很廣，但是都不出名。近幾年由於華為高端手機尋求差異化，於是捧出了海思麒麟晶元。這里主要對於海思麒麟進行一些分析。
作為坐了十幾年冷板凳的華為海思，在這短短兩三年中走入消費者的視野，是眾多業內及華為海思自己內部人士都沒能反應過來的，可以說機遇與技術積淀是華為海思成功的主要因素。
但是，再光鮮的外表之下，都有一顆曾經受傷的芯，回顧華為海思麒麟K3V2及其之前的晶元走過的彎路就是最好的例子。麒麟處理器真正火熱可以說就是從Kirn910之後，而Kirin920達到一個新高度，Kirin930/935再起波瀾。麒麟930備受爭議究其原因就是台積電16nm工藝遲遲未能量產惹的禍，使得華為不得不把備選方案麒麟920的改版930拿了出來，依然是28nm制式+Mali T628 Mp4，且由於硬性性能提升帶來的發熱與功耗，麒麟930讓華為在2015年這一年中都不好過，只能次次看著友商發布會PPT跑分吊打。
網友們次次拿華為麒麟處理器對比的都是手機處理器「專業戶」聯發科、高通，還有三星（三星帝國擁有全套產業鏈，這里不作分析），尤其是高通，更是成為了手機處理器的高配、高端代名詞。其實這對於華為是不公平的，因為高通和聯發科晶元出貨量都是以億計數，可以高成本的投入，以長時間的磨合生產來控制邊際成本，以單品千萬甚至上億的大批量出貨來獲取利潤，而華為海思不行。根據此次麒麟950發布會透露的信息來看，麒麟處理器這幾年累計出貨量超5000萬，僅僅是高通和聯發科晶元年出貨的零頭，此中的差距不言而喻，這也是華為麒麟處理器未來發展的主要短板與無奈（沒有廣闊的市場、高額的利潤，也就不會有大規模的投入來取得全面的超越與突破）。
面對著高通、聯發科搞「芯」專業戶的壓力，華為麒麟處理器能依靠華為自身的內銷來獲得單點突破已是難能可貴，又如何期盼麒麟晶元在規格上全面超越聯發科和高通？除非是哪一天海思麒麟處理器也開始外銷了（對於外銷，由於華為自身是手機廠商，競爭對手使用其晶元的可能性不大，也是海思遲遲未能外銷的主要因素），不然讓華為花高成本去全面超越顯然是不現實的，也是不經濟的。
在現實條件下，成本控制與微薄利潤依舊是華為海思首先要考慮的問題，畢竟只有活了下來，才會有機會「改變世界」，改變中國「芯」。國人們所要做的不應僅僅是批評和打擊，更應該去用實際行動支持和援助中國國產尖端科技的發展。
㈤ 華為手機的cpu到底怎麼樣
不怎麼樣。可以理解成比mtk強，但是也是因為mtk的cpu比較大眾化，山寨機也是，才降低標準的。要不然我個人覺得連mtk都比不了。華為自己研發cpu才多久~
㈥ 華為mate10處理器怎麼樣
華為Mate10在處理器方面，搭載華為首顆人工智慧晶元麒麟970，八核 + 微智核i7，採用最新的EMUI 8.0操作系統（基於Android 8.0），性能大大提升，運行更快速。其他配置如下：
1、外觀：四曲面玻璃機身，大氣奢華，5.9英寸LCD全面屏，恰到好處的16：9機身比例，帶來更好的視覺享受。
2、攝像：前置攝像頭800萬像素，f/2.0光圈，支持固定焦距，自拍更清晰；後置1200萬（彩色）＋2000萬（黑白）像素徠卡雙鏡頭，f/1.6光圈，進光量更大，支持自動對焦（激光對焦、深度對焦、相位對焦、反差對焦）、OIS光學防抖，夜拍更清晰、抓拍更快速。
3、電池：4000mAh高密度大電池，超長續航，支持華為SuperCharge超級快充。
建議您可以登錄華為商城來了解產品的更多信息。
㈦ 華為麒麟處理器怎麼樣跟高通有的比嗎
最近魯大師發布了2017年上半年的移動晶元排行榜，讓我們來看看情況！
通過表單可以看到，10納米工藝的最新旗艦處理器高通驍龍835以無可匹敵的優勢排在了第一名，而華為麒麟960處理器則以微弱的差距排在第二位。接下來才是驍龍821和820，而三星最新的10納米工藝獵戶座8895隻能位居第四，連前三都進不去。
而從具體數據分析，高通基本上都是領先在GPU部分，這個高通自研的GPU架構確實太強大了，以驍龍835來說，足足超了華為麒麟960三千多分，拉開了很大的差距。
而另一個表現搶眼的則是高通今年剛出的驍龍660，居然跑贏了聯發科的旗艦級處理器，iPhone8同款10納米工藝的聯發科X30，真是讓魅友感到難過啊，不過實機表現驍龍660確實蠻強的。
㈧ 華為最新處理器性能如何
各家都有自己的高端和低端型號處理器，現比較各家目前最新發布的用在旗艦機上的cpu型號作對比。
華為海思麒麟950，聯發科MT6797（Helio X20）兩者性能基本相近，差別很小。聯發科基於10核的優勢，線程跑分高於麒麟950.
麒麟950 單核成績1909分，多核成績 6096分
MT6797 單核成績2100分，多核成績 7000分
但是基帶仍然是華為勝出，支持Cat10，聯發科扔是Cat6級別。
麒麟950，是四個Cortex-A53+四個Cortex-A72核心，頻率最高2.4GHz，GPU是Mali-T880 MP4，900MHz 122.4Gflops，LTE基帶提升到Cat 10級別，支持 450Mbps網路
MT6797 全球第一個10核移動處理器，有兩個2.3-2.5GHz A72核心+四個2.0GHz A53核心+四個1.4GHz A53核心，GPU ARM Mali-T8xx MP4，頻率為700MHz，號稱相比於MT6595 PowerVR G6200性能提升最多40％，而MT6595的gpu PowerVR G6200 MP2，700MHz，89.6Gflops