① 華為晶元斷供解決了嗎
華為已經解決了部分晶元問題。
受某些特殊因素的影響，華為因缺芯導致手機出貨量大幅下跌，這給華為的手機業務造成了不小的營收沖擊。盡管鴻蒙系統能夠在一定程度上補足華為因「缺芯」造成的處理器晶元性能短板。
但5G射頻晶元、存儲晶元方面的空白，暫時難以填充。這間接的影響了華為新機銷量。自從去年制裁事件以來，華為在手機、通信等多方面的晶元供應出現了很大問題。單以手機產品來說，不僅最頂級的旗艦華為P50延遲了幾個月的時間，還被迫只能使用4G版本的晶元，無法搭載5G網路連接，成為最大遺憾。另外還有一個非常重要的點， 華為P50系列雖然推出了12GB內存的版本，但是基本都處於無貨狀態。
據相關爆料人士透露， 這是因為華為在存儲晶元方面也受到限制，12GB斷供了很長時間， 不得已下之出售6GB和8GB的機型。不過，根據最新的爆料信息顯示， 近期華為的12GB存儲斷供情況似乎有所松動，如果順利的話本月底可能會恢復部分機型的12GB版本供應。而這個消息不僅意味著華為P50系列的12GB版本將重新補貨，後續機型的大內存版本也將提高供應，而受益最大的可能就會是下一款頂級旗艦新品——華為Mate 50系列。據此前消息， 華為Mate 50系列最早會在明年一季度亮相，核心會全球首發獨占高通驍龍898 4G版晶元。
需要注意的是，雖然是4G版本，但是華為Mate 50上採用的驍龍898與常規版本的性能將完全保持一致，整體的性能輸出等屬性均保持同步，是一款突破安卓歷史記錄的強力晶元。驍龍898加上12GB超大內存，華為Mate 50系列勢必會在性能上達到新的高度，配合上鴻蒙系統，將帶來頂級的使用體驗，值得期待。
② 華為不會出售終端業務！那現在面臨的晶元緊缺問題會如何解決
華為創始人任正非近日在面對媒體采訪時做出表態，華為將不會放棄終端業務，除了手機，還有跟人、物等連接一起的設備之類的終端業務。這說明了華為不會輕易放棄的終端科技業務，態度很堅定，也就是不管有多困難，華為還會一如既往的堅持他們的發展理念，華為的這種拼搏精神非常值得贊賞和學習。雖然一時間晶元緊缺影響到華為，但是經歷磨難以後，華為必定會綻放新的光芒。
晶元緊缺確實讓華為困難重重，但是我國的整體科技仍在不斷發展，也非常重視半導體晶元行業的自主研發和製造能力，也會出台很多鼓勵政策去支持一些科技半導體企業發展。盡管晶元科技不是那麼容易突破，而且面臨國外技術壟斷和限制，但是我國科技向前發展的趨勢值得期待。只要華為能夠繼續撐下去，相信晶元危機或許會在不久的將來得到緩解和消除，到時候就有可能重振手機終端業務。在出售榮耀和手機業務減產之後，華為也將更多精力放在諸如5G技術推廣、雲計算、人工智慧、物聯網等等方面。華為還在打造新時代的鴻蒙系統，未來可以擺脫安卓系統，要是能在雲計算方面取得更大突破，說不定未來可以有雲手機出現，那樣就可以擺脫晶元的桎梏。科技發展日新月異，未來一切皆有可能，這也是華為不會輕易放棄終端業務的原因吧。
③ 華為要想實現晶元自研自產，需克服哪些困難
華為要想實現晶元自研自產，目前仍是一條漫長且艱難的道路。主要是由於專業軟硬體開發以及頂級技術的壟斷和封鎖，給自主研發生產晶元造成了極大困難。
晶元是由幾十億甚至上百億晶體管組成的集成電路。晶元的生產主要由設計和製造兩個環節構成，其中設計部分還包括前端設計和後端設計，分別交由不同的公司完成。目前能夠獨立做到設計和生產一體化的只有英特爾和三星兩家企業。綜上所述，解決好EDA技術、製程工藝和光刻機生產技術，將成為華為自主研發晶元上的重大突破。
④ 華為晶元斷供怎麼辦
晶元斷供華為新機將採用雙晶元，即庫存的麒麟晶元首先提供國行版，國外版將採用高通或者聯發科晶元來代替。
據官網介紹，中芯國際可提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。麒麟9000主供華為Mate40，所以如果禁令生效，主要影響的是華為的最高端旗艦，其他產品線基本不會受到影響。
就算是麒麟9000，從華為已有的1000萬片備貨來看，撐起下半年市場問題不大。隨著美國禁令的升級，華為面臨的已不僅僅是無晶元可用，還有功放、鏡頭等。
華為晶元斷供介紹如下：
華為高端機所採用的晶元麒麟9000由華為自主設計，封裝，測試，其製造由台積電代工。而台積電用的是美國的技術和設備。麒麟9000用的是5納米晶圓製造工藝，在這個頂尖領域，主要是三星，台積電和英特爾三家在競爭。
只要是使用美國半導體技術的廠商，想給華為供貨，可能都需要美國的審批。有人擔心，京東方造的是液晶面板，但屏幕驅動IC還是采購自國外的，所以可能也會無法賣給華為。
以上內容參考：人民網-晶元斷供 華為尋路「滿天星光」
⑤ 華為手機晶元遭到限制,他們是怎樣做的
就是抵制啊，這很正常的，因為就是我們國家之間有競爭，然後看不順眼這個樣子，所以導致就是華為的這個晶元受到限制什麼的，所以這是正常的。下面是關於晶元的(5)華為怎樣解決晶元問題擴展閱讀。
晶體管發明並大量生產之後，各式固態半導體組件如二極體、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中後期半導體製造技術進步，使得集成電路成為可能。相對於手工組裝電路使用個別的分立電子組件，集成電路可以把很大數量的微晶體管集成到一個小晶元，是一個巨大的進步。集成電路的規模生產能力，可靠性，電路設計的模塊化方法確保了快速採用標准化集成電路代替了設計使用離散晶體管。
集成電路對於離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是由於晶元把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只製作一個晶體管。性能高是由於組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，晶元面積從幾平方毫米到350 mm2，每mm2可以達到一百萬個晶體管。
第一個集成電路雛形是由傑克·基爾比於1958年完成的，其中包括一個雙極性晶體管，三個電阻和一個電容器。
⑥ 到底華為晶元問題解決嗎
你好，華為的晶元的問題還正在解決。具體的還是要華為那邊公布出來才知道。
⑦ 請問華為將如何解決晶元製造問題後面將一直用驍龍晶元嗎驍龍晶元是不是比麒麟晶元差一些
華為已經在布局晶元製造了不過這是尖端技術，短期內是無法解決的，明年可能會量產28nm的晶元，使用驍龍晶元是不得已而為之，而且受制於高通，僅能使用4g的功能。驍龍旗艦晶元性能比麒麟好一點。
⑧ 華為提前謀劃能解決晶元問題嗎
解決不了，自己沒有核心技術，用的別家的不是提前謀劃就能解決的。