㈠ 華為一體機手機如何拆機
首先要把手機徹底關機掉，然後使用卡針，並取出SIM卡卡托。
去尋找吸盤式手機支架（手機店和淘寶上普遍存在）。
用吸盤式手機支架吸住手機後蓋邊緣處。
藉助吸盤吸力，慢慢用力想外拉吸盤端，直到手機後蓋露出一道縫隙。
然後分別打開手機後蓋出四個角的裂縫。
最後用指甲稍微弄弄，手機後蓋便拆卸完畢。
其實一體式手機是有很多的優點的。
從智能機的發展角度來看，更輕更薄註定是行業的整體發展方向。一方面，更加輕薄的智能機可以帶來手感上的巨大提升。
另一方面，更加輕薄的智能機明顯更適合人們出行攜帶，減輕負擔。可以說一體機身在製造更輕更薄的智能機上有著天然的優勢。
節省手機內部空間
而可拆卸設計，會同時將SIM卡槽以及TF卡槽設計在內。很明顯，這種卡槽設計不僅在設計上較為復雜，而且會浪費一定的空間。
可以說，拋去了可拆卸後蓋，機身內的空間可以更加充分的利用。在元件相同的情況下，一體化機身的體積明顯更小。
防水防塵
從智能手機的主流發展方向來看，三防乃至N防註定會成為未來的大發展趨勢。而一體化機身在三防方面有著天然的優勢。
眾所周知，三防手機的要點就在於盡量減少零部件的外露，在USB介面處要加蓋子，在內部要加上防水橡膠圈。然而，可拆卸後蓋在這方面顯然不行。
