1. 如何檢測數字晶元的好壞(限30字)
摘要 測量晶元好壞方法
2. 如何測試電腦主板上電源晶元的好壞
給大家介紹一下測試主板電源晶元好壞的方法： 一般現在主板壞電源心片的可能性很大，電源晶元壞了，CPU一般無溫度，這時你可以用數字萬用表的二極體檔測電感與地的通斷，如果萬用表叫一聲阻值上長的話，電源心片就是好的，如果電感對地短路，主板電源部分絕對有問題，先把主板上有幾個調節電源的三極體取下來，如果電感還是短路，則主板電源心片絕對壞了！還有調節電源的三極體壞了的話，三極體旁邊的電容一般也就壞了（主板電容好壞的檢測那就太簡單，只用看就行了，電容壞了，絕對電容的正中間絕對會冒起一小部分）。 還要注意的是：換了主板電源部分的零件，裝CPU之前一定先測測電感上的電壓在1.5V-2.0V之間才能上CPU！
3. 怎麼判斷一款顯卡晶元的性能好壞
顯卡晶元就像計算機中的CPU一樣，是顯卡最重要的工作核心，顯卡晶元主要為了處理系統的圖像等信息來工作的。很多人在選購顯卡時候沒在意晶元，只看錶面，可能會買到性價比不高的顯卡，那麼具體需要注意什麼呢？
怎麼判斷一款顯卡晶元的性能的好壞
我們怎麼判斷一款顯卡晶元的性能的好壞呢？顯卡晶元在研發的時候都是會有一個單獨的代碼的，就好像NVIDIA顯卡的G96型號的晶元和AMD顯卡的RV770型號的晶元。
當然這只是從表面上來了解顯卡晶元，顯卡晶元的性能的好壞還要看晶元本身的主要頻率了，一般來說顯卡晶元的主要頻率是越高越好的，顯卡晶元的主要頻率是影響顯卡晶元的決定性因素。
如果使用自購散熱器，可能需要在CPU上面塗抹散熱硅膠。有底座的裝好底座。
根據內存的缺口，插入內存條，插反了插不進去的，看清楚，聽到滴答一聲說明插到位了，兩邊的鎖扣扣住內存缺口。
將CPU風扇的線，插到主板上標志為CPU_FAN的四針的插槽，注意整理線，不要卡住風扇的轉動。
將裝好CPU、內存的主板放入機箱，對好機箱上的彈片孔，鎖上螺絲。固定螺絲較多，不要落下了。
4. cpu如何分辨好壞
CPU一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。是電腦的大腦，那麼我們該如何分辨CPU的好壞呢?下面就讓我教大家 cpu 如何分辨好壞。
1.電腦CPU主頻
主頻也叫時鍾頻率，單位是MHz，用來表示CPU的運算速度。CPU的主頻=外頻×倍頻系數。很多人認為主頻就決定著CPU的運行速度，這不僅是個片面的，而且對於伺服器來講，這個認識也出現了偏差。至今，沒有一條確定的公式能夠實現主頻和實際的運算速度兩者之間的數值關系，即使是兩大處理器廠家Intel和AMD，在這點上也存在著很大的爭議，我們從Intel的產品的發展趨勢，可以看出Intel很注重加強自身主頻的發展。像其他的處理器廠家，有人曾經拿過一快1G的全美達來做比較，它的運行效率相當於2G的Intel處理器。
所以，CPU的主頻與CPU實際的運算能力是沒有直接關系的，主頻表示在CPU內數字脈沖信號震盪的速度。在Intel的處理器產品中，我們也可以看到這樣的例子：1 GHz Itanium晶元能夠表現得差不多跟2.66 GHz Xeon/Opteron一樣快，或是1.5 GHz Itanium 2大約跟4 GHz Xeon/Opteron一樣快。CPU的運算速度還要看CPU的流水線的各方面的性能指標.當然，主頻和實際的運算速度是有關的，只能說主頻僅僅是CPU性能表現的一個方面，而不代表CPU的整體性能。
2.電腦CPU外頻
外頻是CPU的基準頻率，單位也是MHz。CPU的外頻決定著整塊主板的運行速度。說白了，在 台式機 中，我們所說的超頻，都是超CPU的外頻(當然一般情況下，CPU的倍頻都是被鎖住的)相信這點是很好理解的。但對於伺服器CPU來講，超頻是絕對不允許的。前面說到CPU決定著主板的運行速度，兩者是同步運行的，如果把伺服器CPU超頻了，改變了外頻，會產生非同步運行，(台式機很多主板都支持非同步運行)這樣會造成整個伺服器系統的不穩定。
目前的絕大部分電腦系統中外頻也是內存與主板之間的同步運行的速度，在這種方式下，可以理解為CPU的外頻直接與內存相連通，實現兩者間的同步運行狀態。外頻與前端匯流排(FSB)頻率很容易被混為一談，下面的前端匯流排介紹我們談談兩者的區別。
3.前端匯流排(FSB)頻率
前端匯流排(FSB)頻率(即匯流排頻率)是直接影響CPU與內存直接數據交換速度。有一條公式可以計算，即數據帶寬=(匯流排頻率×數據帶寬) /8，數據傳輸最大帶寬取決於所有同時傳輸的數據的寬度和傳輸頻率。比方，現在的支持64位的至強Nocona，前端匯流排是800MHz，按照公式，它的數據傳輸最大帶寬是6.4GB/秒。
外頻與前端匯流排(FSB)頻率的區別：前端匯流排的速度指的是數據傳輸的速度，外頻是CPU與主板之間同步運行的速度。也就是說，100MHz 外頻特指數字脈沖信號在每秒鍾震盪一千萬次;而100MHz前端匯流排指的是每秒鍾CPU可接受的數據傳輸量是100MHz×64bit÷ 8Byte/bit=800MB/s。
其實現在“HyperTransport”構架的出現，讓這種實際意義上的前端匯流排(FSB)頻率發生了變化。之前我們知道IA-32架構必須有三大重要的構件：內存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的晶元組 Intel 7501、Intel7505晶元組，為雙至強處理器量身定做的，它們所包含的MCH為CPU提供了頻率為533MHz的前端匯流排，配合DDR內存，前端匯流排帶寬可達到4.3GB/秒。但隨著處理器性能不斷提高同時給系統架構帶來了很多問題。而“HyperTransport”構架不但解決了問題，而且xp系統下載更有效地提高了匯流排帶寬，比方AMD Opteron處理器，靈活的HyperTransport I/O匯流排體系結構讓它整合了內存控制器，使處理器不通過系統匯流排傳給晶元組而直接和內存交換數據。這樣的話，前端匯流排(FSB)頻率在AMD Opteron處理器就不知道從何談起了。
4、CPU的位和字長
位：在數字電路和電腦技術中採用二進制，代碼只有“0”和“1”，其中無論是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。
字長：電腦技術中對CPU在單位時間內(同一時間)能一次處理的二進制數的位數叫字長。所以能處理字長為8位數據的CPU通常就叫8位的 CPU。同理32位的CPU就能在單位時間內處理字長為32位的二進制數據。位元組和字長的區別：由於常用的英文字元用8位二進制就可以表示，所以通常就將 8位稱為一個位元組。字長的長度是不固定的，對於不同的CPU、字長的長度也不一樣。8位的CPU一次只能處理一個位元組，而32位的CPU一次就能處理4個位元組，同理字長為64位的CPU一次可以處理8個位元組。
5.倍頻系數
倍頻系數是指CPU主頻與外頻之間的相對比例關系。在相同的外頻下，倍頻越高CPU的頻率也越高。但實際上，在相同外頻的前提下，高倍頻的 CPU本身意義並不大。這是因為CPU與系統之間數據傳輸速度是有限的，一味追求高倍頻而得到高主頻的CPU就會出現明顯的“瓶頸”效應—CPU從系統中得到數據的極限速度不能夠滿足CPU運算的速度。一般除了工程樣版的Intel的CPU都是鎖了倍頻的，而AMD之前都沒有鎖。
6.電腦CPU的緩存
緩存大小也是CPU的重要指標之一，而且緩存的結構和大小對CPU速度的影響非常大，CPU內緩存的運行頻率極高，一般是和處理器同頻運作，工作效率遠遠大於系統內存和硬碟。實際工作時，CPU往往需要重復讀取同樣的數據塊，而緩存容量的增大，可以大幅度提升CPU內部讀取數據的命中率，而不用再到內存或者硬碟上尋找，以此提高系統性能。但是由於CPU晶元面積和成本的因素來考慮，緩存都很小。
L1 Cache(一級緩存)是CPU第一層高速緩存，分為數據緩存和指令緩存。內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大，不過高速緩沖存儲器均由靜態RAM組成，結構較復雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大。一般伺服器CPU的L1緩存的容量通常在32—256KB。
L2 Cache(二級緩存)是CPU的第二層高速緩存，分內部和外部兩種晶元。內部的晶元二級緩存運行速度與主頻相同，而外部的二級緩存則只有主頻的一半。L2高速緩存容量也會影響CPU的性能，原則是越大越好，現在家庭用CPU容量最大的是512KB，而伺服器和工作站上用CPU的L2高速緩存更高達256-1MB，有的高達2MB或者3MB。
L3 Cache(三級緩存)，分為兩種，早期的是外置，現在的都是內置的。而它的實際作用即是，L3緩存的應用可以進一步降低內存延遲，同時提升大數據量計算時處理器的性能。降低內存延遲和提升大數據量計算能力對游戲都很有幫助。而在伺服器領域增加L3緩存在性能方面仍然有顯著的提升。比方具有較大L3緩存的配置利用物理內存會更有效，故它比較慢的磁碟I/O子系統可以處理更多的數據請求。具有較大L3緩存的處理器提供更有效的文件系統緩存行為及較短消息和處理器隊列長度。
其實最早的L3緩存被應用在AMD發布的K6-III處理器上，當時的L3緩存受限於製造工藝，並沒有被集成進晶元內部，而是集成在主板上。在只能夠和系統匯流排頻率同步的L3緩存同主內存其實差不了多少。後來使用L3緩存的是英特爾為伺服器市場所推出的Itanium處理器。接著就是P4EE 和至強MP。Intel還打算推出一款9MB L3緩存的Itanium2處理器，和以後24MB L3緩存的雙核心Itanium2處理器。
但基本上L3緩存對處理器的性能提高顯得不是很重要，比方配備1MB L3緩存的Xeon MP處理器卻仍然不是Opteron的對手，由此可見前端匯流排的增加，要比緩存增加帶來更有效的性能提升。
7.多媒體指令集
為了提高計算機在多媒體、3D圖形方面的應用能力，許多處理器指令集應運而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW!指令集。理論上這些指令對目前流行的圖像處理、浮點運算、3D運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應用起到全面強化的作用。
8.製造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝製造出來的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無法滿足產品的要求，這樣便出現了0.35微米以及0.25微米工藝。製作工藝越精細意味著單位體積內集成的電子元件越多，而現在，採用0.18微米和0.13微米製造的處理器產品是市場上的主流，例如Northwood核心P4採用了0.13微米生產工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的製造工藝會達到0.09毫米。
9.電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與製作工藝及集成的晶體管數相關。正常工作的電壓越低，功耗越低，發熱減少。CPU的發展方向，也是在保證性能的基礎上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
10.封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產過程中的最後一道工序，封裝是採用特定的材料將CPU晶元或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護 措施 ，一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝形式和器件集成設計，從大的分類來看 文章 教程通常採用Socket插座進行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而採用Slot x槽安裝的CPU則全部採用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。現在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術。由於市場競爭日益激烈，目前CPU封裝技術的發展方向以節約成本為主。
11.整數單元和浮點單元
ALU—運算邏輯單元，這就是我們所說的“整數”單元。數學運算如加減乘除以及邏輯運算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運算單元中執行。在多數的軟體程序中，這些運算佔了程序代碼的絕大多數。
而浮點運算單元FPU(Floating Point Unit)主要負責浮點運算和高精度整數運算。有些FPU還具有向量運算的功能，另外一些則有專門的向量處理單元。
整數處理能力是CPU運算速度最重要的體現，但浮點運算能力是關繫到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個重要指標，所以對於現代CPU而言浮點單元運算能力的強弱更能顯示CPU的性能。
5. 如何判斷蘋果筆記本內存晶元的好壞
用萬用表測量內存晶元。
在主板與內存的數據引腳是64個，D0-D63，為了保護內存的數據位腳，在D0-D63這64個數據位腳都加有一個阻值不在的電阻（10歐）起限流作用。
而測試儀主要的原理是用程序重復測試內存晶元的每個數據位引腳，看有沒有擊穿或短路的數據位引腳，還有就是晶元的時鍾引腳地址引腳。
6. 怎麼檢測IC的好壞
要想檢測IC的好壞，首先檢測一下lc的輸入輸出電壓是否正常，其次，測量IC的各引腳對地阻值的大小，如果阻值特別小，說明對地短路
7. 怎樣判斷電腦晶元是否壞了
1、如果你說的是電腦的CPU，那隻能用排除法來判斷，看看電源、主板、內存、顯卡、CPU風扇都是不是好的，那有可能就是CPU有問題例了·····
2、電腦內部有成千上萬的晶元····
請採納
8. 怎麼檢測電腦硬體是否損壞
你們知道電腦的硬體是否損壞嗎，下面是我帶來的關於怎麼檢測電腦硬體是否損壞的內容，歡迎閱讀!
怎麼檢測電腦硬體是否損壞?
一、首先確定你的電源已經打開、所有的連線全部連接到位。筆者就曾有過這樣的經歷，給電腦做完清潔後蓋上機箱，按開機鍵，沒有絲毫反應，於是驚惶失措的打開機箱後才發現原來是ATX電源插頭沒有插上。
二、把你的板卡全部檢查一遍，以防因接觸不良或板卡未完全插入插槽中而造成的系統無法啟動，這種現象多見於機箱清潔，搬動後。如果你的板卡金手指有氧化現象也可能造成接觸不良，遇到這種情況中需用橡皮插試金手指後再插入槽內即可。有時在出現問題後把你的設備換一個插槽再使用也許會有意想不到的收獲。
三、跳線設置不正確，超頻過度也是引起故障的一個重要原因，過度的超頻可能會造成 其它 部件的損壞，出現這種情況只要把你的CPU降回原頻率即可，如果故障依舊的話可以繼續用下面的 方法 檢查。
四、替換法是 電腦故障 檢查的一種最常用的方法，簡單的說也就是把你懷疑故障原因最大的部件換下來，插到其它的機器上開機測試。如果故障依舊，就說明故障原因就在你換下的那個部件上。你也可以把你的系統中只留下CPU、主板、顯卡、內存組成一個最小系統，然後開機，如果可以出現啟動畫面的話就可以認為音效卡、內存光碟機等發生故障，可替換後開機再試。如仍末見啟動畫面的話，就應把重點放在CPU、內存、主板、顯卡上面，可把這些部件再拿到好機器上試驗，一般用這種方法查過的機器可以找到問題的所在。
五、如果你的系統在開機時出現的為非致命錯誤時，有時電腦的帶電自檢程序會通過PC喇叭發出不同的警示音，以幫助你找到問題所在的部位，但這里要注意的是在很多時候故障很可能是由相關部件引起的，所以也要多注意一下相關部件的檢查。不同的 BIOS 有不同的警示音，下面就主流的AWARD BIOS、AME BIOS簡單介紹一下。
AWARD BIOS
1短 系統正常啟動
2短 為常規錯誤，可以進入CMOS更改不正確的設置即可
1長2短 RAM或主板出錯，可把檢查的重點放在內存或主板上
1長2短 顯示器 或顯卡錯誤
1長3短 鍵盤控制錯誤、檢查主板
1長9短 主板上的FLASH RAM或EPROM錯誤，BIOS損壞，更換FLASH RMA
長聲不斷 內存條末插或損壞，可重插或更換內存條
不停的響 電源、顯示器沒有和顯卡連接好，檢查一下各連接插頭
重復短響 電源故障
AMI BIOS
1短 內存刷新失敗，主板內存刷新電路故障，可以嘗試更換內存條
2短 奇偶校驗錯誤，第一個64K內存晶元出現奇偶校驗故障，可在CMOS設置中將內存的ECC校驗設為關閉
3短 基本64K內存失敗，內存晶元檢查失敗，可以嘗試更換內存條
4短 時鍾出錯，主板上的TIMERI定時器不工作
5短 CPU故障，檢查你的CPU
6短 A20門故障，鍵盤控制器包含A20門開關故障
7短 CPU例外中斷錯誤，主板上的CPU產生一個例外中斷，不能切換列保護模式
8短 顯示內存錯誤，顯卡上無顯示內存或顯示內存錯誤、更換顯卡或顯存
9短 ROM檢查失敗，ROM校驗和值與BIOS中記錄值不一樣
10短 CMOS寄存器讀、寫錯誤，CMOS RAM中的SHUTDOWM寄存器故障
11短 CACHE錯誤、外部CACAHE損壞，外部CACHE故障
1長3短 內存錯誤，內存損壞，更換即可
1長8短 顯示測試錯誤，顯示器數據線沒有插好或顯卡沒插好
六、如果你的電腦經常莫明其妙的重啟，或是無緣無故的無法啟動，而你所在地區的電壓又經常不穩的話，不妨為你的機器加一台UPS，也許可以收到一個意外的驚喜。
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