① 怎麼有效的控制SMT貼片過程中的假焊 虛焊等問題
一、判斷方法：
1、採用在線測試儀專用設備進行檢驗。
2、在SMT工廠中一般採用AOI檢驗來進行焊接質量檢測，當發現SMT貼片的焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現象也會造成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。
二、解決方法：
1、已經印刷焊膏的線路板被刮、蹭等使焊盤上的焊膏量減少從而造成使焊料不足的情況應及時補足。
2、焊盤存在通孔是PCB設計的一大缺陷，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標准匹配，否則應盡早更正設計。
3、SMT貼片的焊盤有氧化現象存在的時候，需要去除氧化層。PCBA板受潮，如懷疑可放在乾燥箱內烘乾。電路板有油漬、汗漬等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。