① 怎麼看cpu性能的好壞
一般看來，主要是由CPU的主頻、匯流排、一級緩存、二級緩存決定，其他的還有製造工藝水平等，這些都是我們非業內人士的衡量標准。引用一個高人的老帖子，我節選了一些，又結合現在的發展實際而修改了一下回答你：
1、主頻，也就是CPU的時鍾頻率，簡單地說也就是CPU的工作頻率。一般說來，一個時鍾周期完成的指令數是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快了。不過由於各種CPU的內部結構也不盡相同，所以並不能完全用主頻來概括CPU的性能。至於外頻就是系統匯流排的工作頻率；而倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數。用公式表示就是：主頻=外頻×倍頻。
2、內存匯流排速度或者叫系統匯流排速度，一般等同於CPU的外頻。內存匯流排的速度對整個系統性能來說很重要，由於內存速度的發展滯後於CPU的發展速度，為了緩解內存帶來的瓶頸，所以出現了二級緩存，來協調兩者之間的差異，而內存匯流排速度就是指CPU與二級(L2)高速緩存和內存之間的工作頻率。
3、L1高速緩存，也就是我們經常說的一級高速緩存。在CPU裡面內置了高速緩存可以提高CPU的運行效率。內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大，不過高速緩沖存儲器均由靜態RAM組成，結構較復雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大。採用回寫(WriteBack)結構的高速緩存。它對讀和寫操作均有可提供緩存。而採用寫通(Write-through)結構的高速緩存，僅對讀操作有效。在486以上的計算機中基本採用了回寫式高速緩存。在目前流行的處理器中，奔騰Ⅲ和Celeron處理器擁有32KB的L1高速緩存，奔騰4為8KB，而AMD的Duron和Athlon處理器的L1高速緩存高達128KB。
{[注]這已經是幾年前的狀況了，不過原理相同。貌似Intel一級緩存的概念跟AMD的不一樣呢！Intel的一級緩存存放的只是幾個必要的指令，所以沒必要做的這么大，真正的數據都是放在二級緩存裡面的，所以E6300跟E4300跟PE2160的性能差別在這里，而AMD的話由於集成了內存控制器在裡面，所以一級緩存跟二級緩存都可以拿來放數據，想把一級緩存做大點也就不奇怪了！說道這里就涉及到cpu原理了，我不同}
4、L2高速緩存，指CPU第二層的高速緩存，第一個採用L2高速緩存的是奔騰Pro處理器，它的L2高速緩存和CPU運行在相同頻率下的，但成本昂貴，市場生命很短，所以其後奔騰II的L2高速緩存運行在相當於CPU頻率一半下的。接下來的Celeron處理器又使用了和CPU同速運行的L2高速緩存，現在流行的CPU,無論是AthlonXP和奔騰4，其L2高速緩存都是和CPU同速運行的。除了速度以外，L2高速緩存容量也會影響CPU的性能，原則是越大越好，現在主流CPU容量最大的是3mb，而伺服器和工作站上用CPU的L2高速緩存更高，要高幾倍。常見的筆記本用的cpu 酷睿 T5、T6系列多是2mb，本用奔騰系列為1mb，相應的台式機的cpu 酷睿E7200的L2為3MB，奔騰E5200L2為2M。
綜合以上引述，簡單看來衡量指標為主頻，系統匯流排（速度）一、二級緩存，而同代的酷睿和奔騰處理器主頻大體相同，差別就在，系統匯流排、一、二級緩存了，所以日常使用中二者體會不到差距，而在系統的測試時相差20%左右。
另外商家常提到的60NM、45NM製造工藝,是指單位面積集成的晶體管的數量級別，與消耗功率和主頻有關。
我只涉及到intel的產品，AMD不很清楚，原理相同吧
最後感謝高人網路網友：沒有人叫我寶貝 的發言！以下是鏈接：http://tieba..com/f?kz=163928190
② 筆記本電腦如何通過信息看性能好壞
有跑分軟體，根據它的評測一個分數，和其它筆記本相比，推薦魯大師。
③ 怎樣看CPU的性能
伺服器CPU，顧名思義，就是在伺服器上使用的CPU（Center Process Unit中央處理器）。我們知道，伺服器是網路中的重要設備，要接受少至幾十人、多至成千上萬人的訪問，因此對伺服器具有大數據量的快速吞吐、超強的穩定性、長時間運行等嚴格要求。所以說CPU是計算機的「大腦」，是衡量伺服器性能的首要指標。
目前，伺服器的CPU仍按CPU的指令系統來區分，通常分為CISC型CPU和RISC型CPU兩類，後來又出現了一種64位的VLIM（Very Long Instruction Word超長指令集架構）指令系統的CPU。
1、CISC型CPU
CISC是英文「Complex Instruction Set Computer」的縮寫，中文意思是「復雜指令集」，它是指英特爾生產的x86（intel CPU的一種命名規范）系列CPU及其兼容CPU（其他廠商如AMD,VIA等生產的CPU），它基於PC機(個人電腦)體系結構。這種CPU一般都是32位的結構，所以我們也把它成為IA-32 CPU。（IA: Intel Architecture，Intel架構）。CISC型CPU目前主要有intel的伺服器CPU和AMD的伺服器CPU兩類。
2、RISC型CPU
RISC是英文「Reced Instruction Set Computing 」 的縮寫，中文意思是「精簡指令集」。它是在CISC(Complex Instruction Set Computer)指令系統基礎上發展起來的，有人對CISC機進行測試表明，各種指令的使用頻度相當懸殊，最常使用的是一些比較簡單的指令，它們僅占指令總數的20％，但在程序中出現的頻度卻佔80％。復雜的指令系統必然增加微處理器的復雜性，使處理器的研製時間長，成本高。並且復雜指令需要復雜的操作，必然會降低計算機的速度。
基於上述原因，20世紀80年代RISC型CPU誕生了，相對於CISC型CPU ,RISC型CPU不僅精簡了指令系統，還採用了一種叫做「超標量和超流水線結構」，大大增加了並行處理能力（並行處理並行處理是指一台伺服器有多個CPU同時處理。並行處理能夠大大提升伺服器的數據處理能力。部門級、企業級的伺服器應支持CPU並行處理技術）。
也就是說，架構在同等頻率下，採用RISC架構的CPU比CISC架構的CPU性能高很多，這是由CPU的技術特徵決定的。目前在中高檔伺服器中普遍採用這一指令系統的CPU，特別是高檔伺服器全都採用RISC指令系統的CPU。RISC指令系統更加適合高檔伺服器的操作系統UNIX，現在Linux也屬於類似UNIX的操作系統。RISC型CPU與Intel和AMD的CPU在軟體和硬體上都不兼容。
目前，在中高檔伺服器中採用RISC指令的CPU主要有以下幾類：PowerPC處理器、SPARC處理器、PA-RISC處理器、)MIPS處理器、Alpha處理器。
從當前的伺服器發展狀況看，以「小、巧、穩」為特點的IA架構（CISC架構）的PC伺服器憑借可靠的性能、低廉的價格，得到了更為廣泛的應用。在互聯網和區域網領域，用於文件服務、列印服務、通訊服務、Web服務、電子郵件服務、資料庫服務、應用服務等用途。
最後值得注意的一點，雖然CPU是決定伺服器性能最重要的因素之一，但是如果沒有其他配件的支持和配合，CPU也不能發揮出它應有的性能。
處理器主頻
主頻，就是CPU的時鍾頻率，簡單說是CPU運算時的工作頻率（1秒內發生的同步脈沖數）的簡稱。單位是Hz。它決定計算機的運行速度，隨著計算機的發展，主頻由過去MHZ發展到了現在的GHZ（1G=1024M）。通常來講，在同系列微處理器，主頻越高就代表計算機的速度也越快，但對與不同類型的處理器，它就只能作為一個參數來作參考。另外CPU的運算速度還要看CPU的流水線的各方面的性能指標。由於主頻並不直接代表運算速度，所以在一定情況下，很可能會出現主頻較高的CPU實際運算速度較低的現象。因此主頻僅僅是CPU性能表現的一個方面，而不代表CPU的整體性能。
說到處理器主頻，就要提到與之密切相關的兩個概念：倍頻與外頻，外頻是CPU的基準頻率，單位也是MHz。外頻是CPU與主板之間同步運行的速度，而且目前的絕大部分電腦系統中外頻也是內存與主板之間的同步運行的速度，在這種方式下，可以理解為CPU的外頻直接與內存相連通，實現兩者間的同步運行狀態；倍頻即主頻與外頻之比的倍數。主頻、外頻、倍頻，其關系式：主頻＝外頻×倍頻。
早期的CPU並沒有「倍頻」這個概念，那時主頻和系統匯流排的速度是一樣的。隨著技術的發展，CPU速度越來越快，內存、硬碟等配件逐漸跟不上CPU的速度了，而倍頻的出現解決了這個問題，它可使內存等部件仍然工作在相對較低的系統匯流排頻率下，而CPU的主頻可以通過倍頻來無限提升（理論上）。
我們可以把外頻看作是機器內的一條生產線，而倍頻則是生產線的條數，一台機器生產速度的快慢（主頻）自然就是生產線的速度（外頻）乘以生產線的條數（倍頻）了。現在的廠商基本上都已經把倍頻鎖死，要超頻只有從外頻下手，通過倍頻與外頻的搭配來對主板的跳線或在BIOS中設置軟超頻，從而達到計算機總體性能的部分提升。所以在購買的時候要盡量注意CPU的外頻。
處理器外頻
外頻是CPU乃至整個計算機系統的基準頻率，單位是MHz（兆赫茲）。在早期的電腦中，內存與主板之間的同步運行的速度等於外頻，在這種方式下，可以理解為CPU外頻直接與內存相連通，實現兩者間的同步運行狀態。對於目前的計算機系統來說，兩者完全可以不相同，但是外頻的意義仍然存在，計算機系統中大多數的頻率都是在外頻的基礎上，乘以一定的倍數來實現，這個倍數可以是大於1的，也可以是小於1的。
說到處理器外頻，就要提到與之密切相關的兩個概念：倍頻與主頻，主頻就是CPU的時鍾頻率；倍頻即主頻與外頻之比的倍數。主頻、外頻、倍頻，其關系式：主頻＝外頻×倍頻。
在486之前，CPU的主頻還處於一個較低的階段，CPU的主頻一般都等於外頻。而在486出現以後，由於CPU工作頻率不斷提高，而PC機的一些其他設備（如插卡、硬碟等）卻受到工藝的限制，不能承受更高的頻率，因此限制了CPU頻率的進一步提高。因此出現了倍頻技術，該技術能夠使CPU內部工作頻率變為外部頻率的倍數，從而通過提升倍頻而達到提升主頻的目的。倍頻技術就是使外部設備可以工作在一個較低外頻上，而CPU主頻是外頻的倍數。
在Pentium時代，CPU的外頻一般是60/66MHz，從Pentium Ⅱ 350開始，CPU外頻提高到100MHz，目前CPU外頻已經達到了200MHz。由於正常情況下外頻和內存匯流排頻率相同，所以當CPU外頻提高後，與內存之間的交換速度也相應得到了提高，對提高電腦整體運行速度影響較大。
外頻與前端匯流排（FSB）頻率很容易被混為一談。前端匯流排的速度指的是CPU和北橋晶元間匯流排的速度，更實質性的表示了CPU和外界數據傳輸的速度。而外頻的概念是建立在數字脈沖信號震盪速度基礎之上的，也就是說，100MHz外頻特指數字脈沖信號在每秒鍾震盪一萬萬次，它更多的影響了PIC及其他匯流排的頻率。之所以前端匯流排與外頻這兩個概念容易混淆，主要的原因是在以前的很長一段時間里（主要是在Pentium 4出現之前和剛出現Pentium 4時），前端匯流排頻率與外頻是相同的，因此往往直接稱前端匯流排為外頻，最終造成這樣的誤會。
隨著計算機技術的發展，人們發現前端匯流排頻率需要高於外頻，因此採用了QDR（Quad Date Rate）技術，或者其他類似的技術實現這個目前。這些技術的原理類似於AGP的2X或者4X，它們使得前端匯流排的頻率成為外頻的2倍、4倍甚至更高，從此之後前端匯流排和外頻的區別才開始被人們重視起來。
④ 怎麼看CPU性能好壞
，CPU的性能，好與不好，是要看他的架構是什麼，還有型號，主頻，製作工藝，以及它的體質如何。目前，Intel公司的處理器，最為穩定，實際應用中基本上不會出現問題，很耐用，故障率為百分之三左右，AMD公司的處理器故障率百分之十左右
。另外緩存越大，傳送數據就多，由於CPU裡面結構的原因使得一級緩存一般較小，二級緩存第二，三級緩存很大，通常CPU的速度很快，晶元無法跟他直接交流數據，所以，就用到內存與CPU交流數據，內存也不夠快，所以就在CPU內開發出了，一級緩存二級緩存，三級緩存，，這樣速度向下降，，內存就跟得上，而且緩存大，數據也大，
⑤ 顯示器怎樣看性能
看最高解析度，能支持1600×1200以上解析度的話，肯定不錯；
看視角大小，就是從上面或側面看顯示器內容，這個斜角越大，說明顯示器性能越好。
如果是CRT顯示器，還要看高解析度下的最高刷新率，比如
1024×768
解析度下支持85Hz刷新率的，基本可以。
如果液晶，普通液晶還是鏡面液晶，鏡面液晶較好。
另外，最好買知名品牌，質量較有保證。
⑥ 手機出問題，但什麼是性能故障都有哪些
性能故障就是指手機自身原因引起的毛病，多數指硬體方面的問題。
⑦ 如何查看計算機的性能
首先當然是處理器，處理器的工作頻率越高越好越快，當然，雙核比單核好，三核更好，四核八核那就更不用說了，cpu的散熱風扇也是保證其性能的一個重要方面！
其次是內存，理論上越大越好，當然也要看質量，而且工作頻率也是很重要的，目前流行的是DDRII和DDRIII，頻率有400，800，1033，而且安裝內存的時候，單條的性能不如雙通道，雙通道就跟處理器雙核一個道理的，不過他要求同樣品牌同樣型號同樣大小同樣插槽才行！也就是說1 1>2吧！
然後是主板，主板主要是要適合處理器和內存的發揮，這個一般不會錯。
然後是硬碟，硬碟的年齡是大問題，它的大小倒是其次的，硬碟一般都有最佳使用時間的，時間長了難免要老化，一般一塊硬碟用五年左右就差不多了，五年以後，什麼時候不工作了都算是正常的。不過，保養得好的話，用個十年八年的也不是問題！
電源，電源的充足動力和穩定性也是提升電腦性能很關鍵的。
至於顯卡，主要是追求顯示效果和工作游戲需要，一般現在的板子集顯已經足夠家用了，游戲發燒者除外！
機箱，最好是通透的，大的，有利於散熱！
至於其他的顯示器，鍵鼠，攝像頭，麥，音箱之類的外設，對電腦性能沒有什麼影響。
⑧ 如何查看計算機性能
有很多種方法 最簡單且使用 描述具體就是打開360硬體大師（魯大師） 有個硬體檢測 還有給硬體評分 分數越高性能越好（有時候也不是很准）
可以右擊我的電腦 屬性 系統欄有個windows體驗指數 點進去可以看設備的評分以及瓶頸（哪項性能影響了這個系統的性能） 我的電腦屬性里也有操作系統 處理器跟內存相關信息
還可以打開命令行窗口（開始-cmd-回車） 輸入dxdiag 點擊確定能顯示出各種硬體的詳細信息（沒有魯大師詳細）
我就知道這3種方法
希望幫到你
⑨ 如何了解cpu，怎麼看cpu性能高低
看參數識別CPU性能
CPU是Central Processing Unit(中央處理器)的縮寫，CPU一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。在邏輯運算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用於CPU在處理數據過程中數據的暫時保存。大家需要重點了解的CPU主要指標/參數有：
1.主頻
主頻，也就是CPU的時鍾頻率，簡單地說也就是CPU的工作頻率，例如我們常說的P4(奔四)1.8GHz，這個1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說來，一個時鍾周期完成的指令數是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標稱，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來說，實際運行頻率為1.53GHz的Athlon XP標稱為1800+，而且在系統開機的自檢畫面、Windows系統的系統屬性以及WCPUID等檢測軟體中也都是這樣顯示的。
2.外頻
外頻即CPU的外部時鍾頻率，主板及CPU標准外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調的外頻越多、越高越好，特別是對於超頻者比較有用。
3.倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
4.介面
介面指CPU和主板連接的介面。主要有兩類，一類是卡式介面，稱為SLOT，卡式介面的CPU像我們經常用的各種擴展卡，例如顯卡、音效卡等一樣是豎立插到主板上的，當然主板上必須有對應SLOT插槽，這種介面的CPU目前已被淘汰。另一類是主流的針腳式介面，稱為Socket，Socket介面的CPU有數百個針腳，因為針腳數目不同而稱為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
5.緩存
緩存就是指可以進行高速數據交換的存儲器，它先於內存與CPU交換數據，因此速度極快，所以又被稱為高速緩存。與處理器相關的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱內部緩存；和L2緩存，也稱外部緩存。例如Pentium4「Willamette」內核產品採用了423的針腳架構，具備400MHz的前端匯流排，擁有256KB全速二級緩存，8KB一級追蹤緩存，SSE2指令集。
內部緩存(L1 Cache)
也就是我們經常說的一級高速緩存。在CPU裡面內置了高速緩存可以提高CPU的運行效率，內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時與存取速度較慢的L2緩存和內存間交換數據的次數越少，相對電腦的運算速度可以提高。不過高速緩沖存儲器均由靜態RAM組成，結構較復雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚4代只有128K。
6.多媒體指令集
為了提高計算機在多媒體、3D圖形方面的應用能力，許多處理器指令集應運而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理論上這些指令對目前流行的圖像處理、浮點運算、3D運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應用起到全面強化的作用。
7.製造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝製造出來的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無法滿足產品的要求，這樣便出現了0.35微米以及0.25微米工藝。製作工藝越精細意味著單位體積內集成的電子元件越多，而現在，採用0.18微米和0.13微米製造的處理器產品是市場上的主流，例如Northwood核心P4採用了0.13微米生產工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的製造工藝會達到0.09毫米。
8.電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與製作工藝及集成的晶體管數相關。正常工作的電壓越低，功耗越低，發熱減少。CPU的發展方向，也是在保證性能的基礎上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
9.封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產過程中的最後一道工序，封裝是採用特定的材料將CPU晶元或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝形式和器件集成設計，從大的分類來看通常採用Socket插座進行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而採用Slot x槽安裝的CPU則全部採用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。現在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術。由於市場競爭日益激烈，目前CPU封裝技術的發展方向以節約成本為主。
10.整數單元和浮點單元
ALU—運算邏輯單元，這就是我們所說的「整數」單元。數學運算如加減乘除以及邏輯運算如「OR、AND、ASL、ROL」等指令都在邏輯運算單元中執行。在多數的軟體程序中，這些運算佔了程序代碼的絕大多數。
而浮點運算單元FPU(Floating Point Unit)主要負責浮點運算和高精度整數運算。有些FPU還具有向量運算的功能，另外一些則有專門的向量處理單元。
整數處理能力是CPU運算速度最重要的體現，但浮點運算能力是關繫到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個重要指標，所以對於現代CPU而言浮點單元運算能力的強弱更能顯示CPU的性能。
⑩ 如何看CPU性能的高低請講的詳細點
很簡單 通常來說數字越大就越好 反之