『壹』 FPC軟板與硬線路板焊接時怎樣避免連錫短路
第一種方法是將錫膏印刷成一長條於PIN腳（金手指）的正中間，錫膏只佔PIN腳（金手指）面積的50%就可以了，這樣比較可以容許較大的空間給熱壓頭在PIN腳（金手指）的位置上下移動，而且也較能避免因為夠多的焊錫而溢出PIN腳（金手指）。
第二種解決方法是增加焊錫可以外溢的空間。這個方法通常要做設計變更，可以嘗試在FPC的金手指上下兩端打孔，讓擠壓出來焊錫透過通孔溢出。
『貳』 為什麼叫fpc的金手指
叫fpc的金手指原因是：本發明公開一種FPC金手指，在FPC金手指與PCB相接的端子設定弧線缺口。所述弧線缺口相對於金手指的軸線對稱。所述弧線缺口為半圓形。設置了弧線缺口後，根據流體力學的原理，焊錫在缺口中可以流動，這樣的焊錫連接時，在金手指邊緣連接得更穩固，缺口還可以吸附焊錫，由於附著力的原因，焊錫不容易擴散，這樣就不會出現連錫的情況，從而極大的提高FPC與PCB的焊接質量。弧線缺口的形狀為半圓形，半圓弧線最適合液體的流動，張力最大，吸附焊錫的效果最好。根據查詢相關公開信息，FPC金手指結構，其通過設置橢圓孔、曲線狀側邊、以及斜面結構的端面來提升焊接時錫膏與金手指線條的連接穩固性，降低焊接時虛焊的風險和減少金手指線條因折彎而斷裂的概率。