⑴ 打樁易出現哪些問題
指的是哪種樁。
補充：1. 樁頂、樁身被打壞
1.1現場狀況。沉樁過程中，樁頂的邊或角被打碎塌落或者樁頂面碎裂，甚至樁頭鋼筋網部份混凝土被打壞，幾層鋼筋網裸露，有的樁身混凝土崩裂碎落，甚至樁身折斷。
1.2原因分析
（1）樁的頂部由於直接受沖擊產生很高的局部應力超過樁頂承受能力。
（2）混凝土保護層過厚，直接受沖擊的是素混凝土。
（3）樁頂面與樁軸不垂直，處於偏心受沖擊狀態，造成局部應力過大。
（4）樁帽過大，套上去偏向樁的一邊或樁帽本身不平，使樁受偏心沖擊。
（5）樁尖通過硬層或是錘的落距過大，或是最後貫入度規定過小，使樁處於錘擊次數過多或沖擊能量過大的「過打」狀態。
（6）樁自身質量不能適應沉樁需要或與打樁機具不匹配，如樁錘過小或過大與樁不相適應。
1.3技術對策
（1）樁頂、樁尖、樁身的配筋及構造要合理。如圖2所示，特別是樁的主筋上端伸至最上一層鋼筋網之下為宜並與鋼筋網連成「」形構造，既可起緊箍作用更好地承受與傳遞樁錘沖擊力，同時又不直接受沖擊而顫動，以免引起混凝土的剝落。
（2）主筋必須正、直，並保證設計尺寸，確保保護層不過厚或過薄。樁頂與樁軸必須保護垂直。
（3）打樁前應將地下障礙物，尤其是樁位下障礙物如舊基礎清理干凈。施打時，樁帽要安置平整。施打過程中，發現打歪要及時校正。不允許打歪後仍然繼續施打。
（4）打樁前對樁構件應認真進行檢查，發現樁身開裂、彎曲超過規定值或樁尖不在縱軸線的樁不宜使用。
（5）遇到「過打」，應重新分析地質資料，判斷土層情況，改善操作工藝，採取有效措施加以解決。
（6）如樁身打壞，可加鋼夾箍用螺栓拉緊焊牢補強。不能補強又不能拔出換樁樁重打時，應會同設計人員研究進行補樁。補一根樁宜在軸線外補，補兩根可以殘樁兩側補。
（7）樁的堆存起吊運輸過程中，要嚴格執行有關規定，保證樁的質量。
2. 一樁打下鄰樁上升
2.1現場狀況。一樁打下，周圍的土體上升，鄰樁跟隨上升。在軟土地區打樁，這類現象較為普遍。
2.2原因分析。樁在貫入土中的過程中，樁身周圍的土體受到急劇的擠壓和擾動。靠近地表部份的土體，將產生水平移動和向地表面隆起，引起鄰樁上升或拉斷，周圍建築開裂。軟土地區因沉樁速度快，動水壓力迅速增加，土體淤泥結構遭到破壞甚至處於流動狀態，土體向四周和地面擠出更甚。
2.3技術對策。為減少樁體附近的土朝一個方向擠壓產生涌土向地面擠出及鄰樁側移上升，可採取如下措施：
（1）合理布樁，布樁不能過密，以免土體平移過大而加劇向地面隆出的幅度。如樁的根數多，應適當調整增加布樁面積范圍，減少密度。
（2）避免不合理打樁順序造成的地面隆起見圖5。當樁的中心距小於4倍樁的直徑時，應慎重擬定打樁方案。可選用圖六所示的幾種不同方案或其它方案，以盡可能地實現順利沉樁。
3. 樁身傾斜
3.1現場狀況樁身垂直偏差過大。
3.2原因分析
（1）樁身傾斜主要是因為樁場地不平、導桿不直。
（2）樁身穩樁時樁身不垂直、樁頂不平、樁帽、樁錘和樁不在同一直線上。
（3）樁在製作時彎曲超過規定，樁尖偏離中心線過多，而使樁在下沉中發生傾斜。
3.3技術對策
（1）在壓樁中應注意場地平整、機械操作時的水平。
（2）穩樁時，樁應垂直。另外在製作時，也要按照質量要求，嚴格控制。餓已發生傾斜，應按照「樁頂位移」的防治措施進行處理。
4. 樁急劇下沉
4.1現場狀況。樁的下沉速度過快。
4.2原因分析。可能是因為遇到軟弱土層或是樁接不正而引起的。
4.3技術對策
（1）施工時應確保接樁質量。
（2）如已發生這種情況，應拔樁檢查，改正後重壓，或在原樁旁邊補樁。
5. 接樁處開裂
5.1現場狀況。接樁處經過錘擊，出現松脫開裂等現象。
5.2原因分析
（1）焊接連接處表面清理不幹凈，有雜質、油污。
（2）連接鐵件不平，有較大空隙。
（3）兩節樁不在同一直線上，接樁處產生曲折。
5.3技術對策
（1）接樁表面雜質、油污清理干凈。
（2）連接鐵件不符合要求的經修正後方能使用。
（3）兩節樁應在同一直線上，如接樁處發生問題，立即採取補救措施。
6. 壓樁受阻
6.1現場狀況。壓樁受阻，沉樁達不到設計最終控制標高。
6.2原因分析
（1）勘探點不夠或勘探資料粗略，地質情況不詳，尤以持力層的起伏標高不明，設計持力層標高或選定樁尖標高有誤。
（2）接樁、壓樁施工環節工藝不當。
6.3技術對策
（1）補充勘探點，摸清地質情況。正確選定持力層或樁尖標高。
（2）施工過程中，注意保持樁的軸心受壓，若有偏移，要及時校正。
（3）當樁尖碰到硬夾層，樁尖阻力突然增大甚至達到壓樁機功能，這時可用最大壓樁力作用在樁頂。採取停車再開，忽然忽開辦法，有可能使樁穿過硬夾層。
（4）當樁的阻力超過壓樁機功能，無法越過硬層，來不及調整平衡，以致樁機架發生較大傾斜，應立即停壓以免斷樁，並採取安全措施防止事故。
對這類硬夾層可用植樁法補充施工。即用鑽機把硬夾層鑽透，再把樁植入孔內，壓至設計標高。
（5）當樁壓至接近設計標高時，不可過早停壓，因為補壓時常常壓不下去。樁尖接近設計標高時，應仔細操作，嚴格控制，務求一次成功，以免壓樁受阻。
7. 沉樁達不到設計要求
7.1現場狀況。在實際施工時，有時會出現沉樁達不到設計標高或壓樁力要求。
7.2原因分析
（1）地質勘察資料粗略，而且持力層起伏較大，標高不明，致使樁尖設計標高與實際情況不符，達不到設計標高或持力層標高。
（2）壓樁力定得過小或設計要求太嚴，超過施工機械能力和樁身混凝土強度。
（3）局部有堅硬夾土層或夾砂層，或者遇見較大障礙物。
（4）壓樁時，間歇時間太長，孔隙水消失而形成直徑很大土樁。
（5）樁機選擇不當，致使樁壓不到設計標高。
7.3技術對策
（1）施工前應做好勘察設計，探明詳細地質情況，正確選擇持力層位置或標高。
（2）合理選用樁錘及其他機械。
（3）注意壓樁順序；接樁迅速，減少沉樁間歇時間。
（4）如已出現這類事故，應參照前面「樁頭打碎」、「樁身打壞」的施工措施進行處理。
⑵ 鑽孔灌注樁常見的質量問題
鑽孔灌注樁施工中常見質量問題及處理辦法一、鑽孔過程中出現的相關問題的處理
1.偏斜孔
鑽機安裝時，支撐不好、樁孔地質構造不均勻等因素引起鑽機整體或鑽頭在鑽孔過程中發生偏斜，導致出現偏斜孔。
1.1 鑽機傾斜造成
先移開鑽機，檢查鑽孔壁情況，如果鑽孔壁比較穩定，則應加固施工范圍內的地基或加大鑽機的支撐面積，然後，重新安裝鑽機恢復施工；鑽孔壁隨時有坍塌可能的，應將鑽孔回填至原地面，待地層靜置穩定後重新開始鑽孔。
1.2地質構造不均勻引起
先分析清楚岩層的走向，爾後採用適當的回填材料（回填材料一般為片石加黏土、純鹼、鋸末等組成的混合物）將鑽孔回填至計算確定的高程處，靜置一段時間後恢復施工。孔中心偏差小於20cm的，靜置1～2h後可以繼續鑽孔。孔中心偏差大於20cm的，應根據情況靜置2h甚至更長的時間待地層沉積穩定後恢復鑽孔施工。穿過傾斜岩層過程中，應採用自重較大的復合式牙輪鑽、沖擊鑽，以慢速鑽孔。
1.3護筒脫落
由於護筒背後回填質量不好受地面流水的浸泡等因素引起的護筒失去穩定、脫落。出現護筒脫落應立即停止鑽孔，盡快撤離鑽機，採用透水性較好、強度較高的填料回填孔位，至少穩定一周之後方可重新埋置護筒、開鑽。
由於地面流水引起的可先排除流水，在原地面上填一層黏土使地面乾燥、不滲漏，而後，重新安裝護筒（作好護筒背後填築）恢復鑽孔施工。
1.4卡鑽
鑽孔經過岩層分界面時相鄰岩層強度差別較大、操作中未及時根據地質情況調整鑽頭的行程等原因引起「卡鑽」現象。
1.4.1「探頭石」引起的卡鑽
可以適當往下放鑽頭，而後，強力快速往上提，使「探頭石」受瞬間沖擊縮回，從而順利提起鑽頭。
1.4.2鑽頭穿過岩層突變處導致的卡鑽
優先採用水下爆破的方法進行處理。在整體岩層中此方法容易奏效，砂土地層中不宜採取此方法處理。
1.4.3機械故障導致的卡鑽
鑽頭在濃泥漿中滯留時間過長造成的鑽頭無法提升現象，應採取插入高壓水管置換泥漿的方法進行處理。
1.5縮孔
縮孔是在飽和性粘土、淤泥質黏土，特別是I L＞1.0處於流塑性狀態的土層中出現的特有現象，其原因是此類地層含水高、塑性大，鑽頭經過後鑽孔壁回縮，從而導致鑽孔的直徑小於設計的樁直徑。
針對發生縮孔的原因，採取塊、卵石土回填，而後用重量較大的沖擊鑽沖擊，擠緊鑽孔孔壁的辦法處理；或者採用在導向器外側焊接一定數量的合金葉片進行旋轉清理的辦法。
1.6掉鑽
由於機械故障、鋼絲繩斷裂、孔壁坍塌等因素造成鑽頭落入孔底的現象通常稱「掉鑽」。發生「掉鑽」後，應及時採取恰當的方法實施打撈。
1.6.1鑽孔壁穩定的情況
直接用鑽機起吊「打撈器」入孔進行打撈。打撈前，先用「探針」探明鑽頭在孔中的位置為制定打撈方案提供依據。打撈設備和打撈操作方法必須保證在抓住鑽頭後盡量一次成功，避免起吊至空中再度落入孔中的現象發生。
1.6.2鑽孔壁出現局部坍塌將鑽頭埋沒且大部分鑽孔壁處於穩定時
應先加大孔內泥漿的濃度，將旋轉鑽頭放入安全的深度范圍攪動泥漿以加強鑽孔壁，而後，採取「氣舉法」清除鑽頭上方的沉積土和淤泥，確認鑽頭已露出後再實施鑽頭的打撈工作。鑽孔壁隨時有繼續坍塌可能時，先在孔內安裝長鋼護筒、攪拌樁圍護或帷幕注漿等方法加固鑽孔壁，而後打撈鑽頭。
二、水下混凝土灌注過程中出現問題的對策
2.1封底失敗
由於首批混凝土數量過小、孔底的沉碴厚度大等原因導致首批混凝土灌注入孔後，未實現水下混凝土封底的現象稱為封底失敗。封底失敗後，應立即暫停灌注，及時對孔內已灌注的混凝土進行清理。
2.1.1地層穩定性較好
應採取導管內安裝高壓水管進行二次清孔的方法將已灌注的混凝土清理干凈，重新請示監理檢查，符合規范要求後可以重新開始水下混凝土灌注。
2.1.2地層穩定性差或高壓清孔的方法不能奏效
應及時拆除導管、拔除鋼筋籠，將鑽機安裝到位，將未灌注混凝土部分鑽孔回填，待地層沉積穩定後用沖擊鑽清除已灌注的混凝土，達到孔底設計標高後，請示監理單位檢查合格後重新進行水下混凝土灌注。