A. 用風槍更換主板所有元器件用的溫度檔和風速檔
我的熱風槍經驗
從主板正面拆卸
拆卸場效應管，三極體 溫度320度左右 風速5檔，10-15秒可拆 鑷子夾 如果附近小元件較多可將風速和溫度調低
拆卸 網卡晶元 I/O 溫度 330度左右 風速4檔 轉圈加熱，15-20秒用針挑，可輕松拆下
拆卸音效卡晶元 溫度 320度 風速4檔 轉圈加熱 8秒可拆 用針挑
拆卸時鍾晶元 電源管理晶元 溫度 330度 風速4檔 8秒可拆，鑷子夾
拆卸運算放大器(八腳) 門電路 COM口晶元 溫度 320度 風速4檔 5秒可拆 鑷子夾
拆卸32腳BIOS晶元 320度 風速4檔 轉圈吹 15秒可拆 鑷子夾
拆卸小電容，小電阻，排阻，拍容，二極體，迷你三極體溫度320度 風速3檔3秒可拆 鑷子夾
從主板背面拆卸
電感線圈 溫度 330-340度 風速5檔 將錫熔化 用吸錫槍吸走，邊吹便用小鉗子拔出
電源插座 SATA插座 溫度 320度 風速5檔將錫熔化 用吸錫槍吸走，邊吹便用鉗子拔出
內存插槽 顯卡插槽 PCI擴展槽 溫度 320度 風速5檔將錫熔化 用吸錫槍一點一點吸走 將主板抬起，加熱一頭，用鉗子拔加熱的一頭，然後加熱另一頭再拔，可成功拆下 然後清理正面的引線，風速3檔溫度不變，用鑷子夾 注意！！拆槽需要手不停的來回移動熱風槍的頭，不然會把主板吹鼓泡
PS/2口 USB口 網卡口等等外設介面 溫度 330度 風速5檔將錫熔化 用吸錫槍吸走 加熱可拔掉 用力要輕
焊接溫度基本在320度左右，風速4-5檔用鑷子夾住元件，對准位置，用風槍加熱，待錫溶化，移走風槍，松開鑷子，然後用烙鐵加焊即可，可用風槍焊接的元器件如場效應管，三極體，迷你三極體，時鍾晶元，門電路，運算放大器，電感，電阻，電容，COM口晶元等
掌握這些需要長期的經驗積累，把握好溫度與風速，不要將主板吹鼓泡
希望對你有幫助
B. 使用熱風槍拆、焊MP3存儲晶元
MP3的存儲晶元基本都是表貼的。在使用熱風槍拆焊時要按如下方法操作：
1、用熱風槍對著要拆的晶元吹，記住要讓晶元均勻受熱，且溫度要控制在40到60度之間。
2、等晶元熱度上來後，用小攝子輕輕挑動晶元就拆下來了。
3、把晶元拆下後要清理一下每個引腳的焊點，不能存在短路，沒有焊錫的要適當鍍一些。
4、把晶元按方位輕輕放在拆下來的位置處，注意每個焊點要與引腳相對應。
5、用熱風槍對著放好的晶元吹，溫度和受熱要控制好，等熱度上來後，用攝子等工具輕輕按壓晶元就可以了。
6、檢查一下就沒有虛焊與漏焊，如有用平板電烙鐵再補焊一下，大功告成。
C. 如何拆卸集成電路
● 吸錫器吸錫拆卸法。
使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時，只要將加熱後的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化後被吸入細錫器內，全部引腳的焊錫吸完後集成塊即可拿掉。
● 醫用空心針頭拆卸法。
取醫用8至12號空心針頭幾個。使用時針頭的內經正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時用針頭套住引腳，然後拿開烙鐵並旋轉針頭，等焊錫凝固後拔出針頭。這樣該引腳就和印製板完全分開。所有引腳如此做一遍後，集成塊就可輕易被拿掉。
● 電烙鐵毛刷配合拆卸法。
該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時先把電烙鐵加熱，待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化後，趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印製板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。最後用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬下集成塊。
● 增加焊錫融化拆卸法。
該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利於傳熱，便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。
D. 如何用熱風槍拆焊南橋，北橋，或顯卡晶元。
坦白的說用熱風槍取大晶元，難度非常之大，溫度不到位時主板晶元易掉點，再一個溫度過高易燒壞晶元，晶元最高承受的溫度是有條件的，沒有人願意去冒險這么做。哪怕是剛開始使用BGA焊台的，由於不熟悉新設備的特點都有考壞晶元的例子。 查看更多答案>>
E. 熱風槍怎樣拆下集成塊
哎呀
只可意會不可言傳啊！
呵呵
開個玩笑
風的速度調的稍微小一點溫度高一點
對這原焊接處吹就可以了！
F. 熱風槍拆晶元有什麼竅門 我拆了幾次 不是晶元拆壞了 就是電路板上的絲印拽掉了 好郁悶
這個是個技術活，需要一定的經驗，你多做幾次，摸索著走，就會成功的。
當然從低溫開始，逐步加熱，焊錫熔化的溫度及時間長短是關鍵。
要點是，吹風機的溫度必須是可以調控的，操作時風吹的遠近、時間可以憑自己的觀察掌控，過熱晶元壞了，不熱就拆不下來。做好了溫度與時間控制，就不是問題了。
G. 如何用熱風槍拆焊南橋，北橋，或顯卡晶元
坦白的說用熱風槍取大晶元，難度非常之大，溫度不到位時主板晶元易掉點，再一個溫度過高易燒壞晶元，晶元最高承受的溫度是有條件的，沒有人願意去冒險這么做。哪怕是剛開始使用BGA焊台的，由於不熟悉新設備的特點都有考壞晶元的例子。
H. 如何拆卸電路板上的集成電路塊
在電路檢修時，經常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由於集成電路引腳多又密集，拆卸起來很困難，有時還會損害集成電路及電路板。這里總結了幾種行之有效的集成電路拆卸方法，供大家參考。文章引自深圳宏力捷電子！● 吸錫器吸錫拆卸法。
使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時，只要將加熱後的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化後被吸入細錫器內，全部引腳的焊錫吸完後集成塊即可拿掉。
● 醫用空心針頭拆卸法。
取醫用8至12號空心針頭幾個。使用時針頭的內經正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時用針頭套住引腳，然後拿開烙鐵並旋轉針頭，等焊錫凝固後拔出針頭。這樣該引腳就和印製板完全分開。所有引腳如此做一遍後，集成塊就可輕易被拿掉。
● 電烙鐵毛刷配合拆卸法。
該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時先把電烙鐵加熱，待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化後，趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印製板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。最後用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬下集成塊。
● 增加焊錫融化拆卸法。
該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利於傳熱，便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。
● 多股銅線吸錫拆卸法。
就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲（可利用短線頭）。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱後將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱，這樣引腳上的錫焊就會被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重復進行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內的編織線。只要把焊錫吸完，用鑷子或小「一」字螺絲刀輕輕一撬，集成塊即可取下。
I. 集成塊怎麼拆最好
像常見的DIP雙列直插式封裝形式 拆卸方法很多 1藉助吸錫器 專業工具 不作介紹 2 注射針頭（用烙鐵把集成塊上面的焊錫熔化 把大小合適的針頭插進去 讓集成塊引腳和焊錫分離 如此進行 就可以拆除。 3 用吸錫繩 取材很簡單 常見的屏蔽線外網鋼絲很豐富 用烙鐵將集成塊焊錫熔化 把它放到上面 焊錫就會被吸到上面 。
QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝 以及 BGA球柵陣列封裝 還有其它封裝的 都要借用專業工具 如焊台 熱風槍之類的
J. 熱風槍拆裝大規模晶元的步驟
熱風槍是維修通信設備的重要工具之一，主要由氣泵，氣流穩定器，線性電路板，手柄，外殼等基本組件構成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。正確使用熱風槍可提高維修效率
吹焊小貼片元件的方法
手機中的小貼片元件主要包括片狀電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等。對於這些小型元件，一般使用熱風槍進行吹焊。吹焊時一定要掌握好風量，風速和氣流的方向。
吹焊小貼片元件一般採用小嘴噴頭，熱風槍的溫度調至2~3擋，風速調至1~2擋。待溫度和氣流穩定後，便可用手指鉗夾住小貼片元件，使熱風槍的噴頭離欲拆卸的元件2~3CM，並保持垂直，在元件的上方向均勻加熱，待元件周圍的焊錫熔化後，用手指鉗將其取下。如果焊接小元件，要將元件放正，若焊點上的錫不足，可用烙鐵在焊點上加註適量的焊錫，焊接方法與拆卸方法一樣，只要注意溫度與氣流方向即可。