1. PCB自动化机器如接驳台，贴片机等的前后工程线（X . Y . OV COM )怎么接原理是怎么样
接驳台适用于SMT和AI生产线之间的连接，也可以用于PCB之缓冲，检验，测试或电子元件手工插装，可与其它设备做信号连接。适用范围50mm-500mm宽度的PCB板。接驳台的信号，编码可能有不一样，但是信号都差不多。
一般4根线，两组信号，一组电压信号24V，一组短路信号。（假设1、2是24V电压信号，3、4是短路信号），一般的接法是后一台机的3、4接到前一台机的1、2，当后台机需要板的时候就接通短路信号，前台机就会送板下去。
工作原理：接驳台前后机接驳信号，自由控制前机进板及后机要板信号，三光电按制前后进板及中间停止，检测功能，检测完了有PASS控制按键决定放行（手动），还配备了自动放行功能按钮，可选择自动/手动作业，按实际生产需要进行选择作业，进板流量可自由调节。
(1)pcb自动贴片时有坏板怎样跳过扩展阅读：
PCB自动化机器特点：
1、丝杆调宽机构，保证运输导轨互相平行。
2、采用专业耐磨防静电平皮带，专用铝型材导轨，保证接驳顺畅，运输平稳。
3、标准配备信号通信接口，可与其它设备进行在线接驳。
4、有自动手动两种工作模式，标配防静电工作台板。
5、可选配标准灯架及工艺卡板。
6、采用电子调速器调速，运输速度0-3M/Min无级可调。
2. 贴片元件的线路板咋波峰焊后掉件呢
贴片元件线路板如果过波峰焊的话，都是通过红胶贴片，贴片元件线路板在过波峰焊时掉件有很多的原因，如果有个别掉件可能考虑是人员操作不当造成撞击元件引起的，如果掉件严重就要想办法解决了。
波峰焊生产线
往往贴片元件的线路板波峰焊掉件有三大原因造成的，物料问题、制程操作问题和线路板设计问题，下面详细的分享一下：
一、物料问题
1.如果是楼主的图上的情形(类似,他这个是没贴片的).
过炉前做一下推力测试(破坏性,推掉为止),如果多数是胶粘在元件上而板子上残留极少或干脆没有,原因多是板子污染了,查一下污染源,多数情况得找PCB供应商分忧了.
2.胶留在板子上而元件没了(这种情况较为多见),甚至丝印都还在上面.
多为原件本身的问题,IC脱模工序的控制,玻璃二极管体材料及制程控制不当都会引发这些问题.找IQC去搞定它.不过以我的经验,这些厂家普遍比较NB,比如我们为这事搞一个IC供应商,大半年才把它制服.
3.胶的问题.推力测试都过不了.没得说.
二、制程操作问题
1.固化条件,是否满足红胶供应商推荐的条件.
2.锡炉参数设置,请注意红胶的特性曲线,二百多度的时候其粘着力只剩百分之零点几了.
三、设计方面问题
1.掉料的多是玻璃二极管等元件,元件LAYOUT方向应与进板方向一致,这样承受的冲力最小.
2.胶点在板上的位置可考虑加个小铜箔以增加摩擦力.
当然在波峰焊接中也可能会使贴片元件脱了，比如锡炉温度设定过高等等，不过波峰焊上的原因还是很少的，建议大家应该从SMT制程找原因。