① 华为芯片断供解决了吗
华为已经解决了部分芯片问题。
受某些特殊因素的影响，华为因缺芯导致手机出货量大幅下跌，这给华为的手机业务造成了不小的营收冲击。尽管鸿蒙系统能够在一定程度上补足华为因“缺芯”造成的处理器芯片性能短板。
但5G射频芯片、存储芯片方面的空白，暂时难以填充。这间接的影响了华为新机销量。自从去年制裁事件以来，华为在手机、通信等多方面的芯片供应出现了很大问题。单以手机产品来说，不仅最顶级的旗舰华为P50延迟了几个月的时间，还被迫只能使用4G版本的芯片，无法搭载5G网络连接，成为最大遗憾。另外还有一个非常重要的点， 华为P50系列虽然推出了12GB内存的版本，但是基本都处于无货状态。
据相关爆料人士透露， 这是因为华为在存储芯片方面也受到限制，12GB断供了很长时间， 不得已下之出售6GB和8GB的机型。不过，根据最新的爆料信息显示， 近期华为的12GB存储断供情况似乎有所松动，如果顺利的话本月底可能会恢复部分机型的12GB版本供应。而这个消息不仅意味着华为P50系列的12GB版本将重新补货，后续机型的大内存版本也将提高供应，而受益最大的可能就会是下一款顶级旗舰新品——华为Mate 50系列。据此前消息， 华为Mate 50系列最早会在明年一季度亮相，核心会全球首发独占高通骁龙898 4G版芯片。
需要注意的是，虽然是4G版本，但是华为Mate 50上采用的骁龙898与常规版本的性能将完全保持一致，整体的性能输出等属性均保持同步，是一款突破安卓历史记录的强力芯片。骁龙898加上12GB超大内存，华为Mate 50系列势必会在性能上达到新的高度，配合上鸿蒙系统，将带来顶级的使用体验，值得期待。
② 华为不会出售终端业务！那现在面临的芯片紧缺问题会如何解决
华为创始人任正非近日在面对媒体采访时做出表态，华为将不会放弃终端业务，除了手机，还有跟人、物等连接一起的设备之类的终端业务。这说明了华为不会轻易放弃的终端科技业务，态度很坚定，也就是不管有多困难，华为还会一如既往的坚持他们的发展理念，华为的这种拼搏精神非常值得赞赏和学习。虽然一时间芯片紧缺影响到华为，但是经历磨难以后，华为必定会绽放新的光芒。
芯片紧缺确实让华为困难重重，但是我国的整体科技仍在不断发展，也非常重视半导体芯片行业的自主研发和制造能力，也会出台很多鼓励政策去支持一些科技半导体企业发展。尽管芯片科技不是那么容易突破，而且面临国外技术垄断和限制，但是我国科技向前发展的趋势值得期待。只要华为能够继续撑下去，相信芯片危机或许会在不久的将来得到缓解和消除，到时候就有可能重振手机终端业务。在出售荣耀和手机业务减产之后，华为也将更多精力放在诸如5G技术推广、云计算、人工智能、物联网等等方面。华为还在打造新时代的鸿蒙系统，未来可以摆脱安卓系统，要是能在云计算方面取得更大突破，说不定未来可以有云手机出现，那样就可以摆脱芯片的桎梏。科技发展日新月异，未来一切皆有可能，这也是华为不会轻易放弃终端业务的原因吧。
③ 华为要想实现芯片自研自产，需克服哪些困难
华为要想实现芯片自研自产，目前仍是一条漫长且艰难的道路。主要是由于专业软硬件开发以及顶级技术的垄断和封锁，给自主研发生产芯片造成了极大困难。
芯片是由几十亿甚至上百亿晶体管组成的集成电路。芯片的生产主要由设计和制造两个环节构成，其中设计部分还包括前端设计和后端设计，分别交由不同的公司完成。目前能够独立做到设计和生产一体化的只有英特尔和三星两家企业。综上所述，解决好EDA技术、制程工艺和光刻机生产技术，将成为华为自主研发芯片上的重大突破。
④ 华为芯片断供怎么办
芯片断供华为新机将采用双芯片，即库存的麒麟芯片首先提供国行版，国外版将采用高通或者联发科芯片来代替。
据官网介绍，中芯国际可提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。麒麟9000主供华为Mate40，所以如果禁令生效，主要影响的是华为的最高端旗舰，其他产品线基本不会受到影响。
就算是麒麟9000，从华为已有的1000万片备货来看，撑起下半年市场问题不大。随着美国禁令的升级，华为面临的已不仅仅是无芯片可用，还有功放、镜头等。
华为芯片断供介绍如下：
华为高端机所采用的芯片麒麟9000由华为自主设计，封装，测试，其制造由台积电代工。而台积电用的是美国的技术和设备。麒麟9000用的是5纳米晶圆制造工艺，在这个顶尖领域，主要是三星，台积电和英特尔三家在竞争。
只要是使用美国半导体技术的厂商，想给华为供货，可能都需要美国的审批。有人担心，京东方造的是液晶面板，但屏幕驱动IC还是采购自国外的，所以可能也会无法卖给华为。
以上内容参考：人民网-芯片断供 华为寻路“满天星光”
⑤ 华为手机芯片遭到限制,他们是怎样做的
就是抵制啊，这很正常的，因为就是我们国家之间有竞争，然后看不顺眼这个样子，所以导致就是华为的这个芯片受到限制什么的，所以这是正常的。下面是关于芯片的(5)华为怎样解决芯片问题扩展阅读。
晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管。
第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。
⑥ 到底华为芯片问题解决吗
你好，华为的芯片的问题还正在解决。具体的还是要华为那边公布出来才知道。
⑦ 请问华为将如何解决芯片制造问题后面将一直用骁龙芯片吗骁龙芯片是不是比麒麟芯片差一些
华为已经在布局芯片制造了不过这是尖端技术，短期内是无法解决的，明年可能会量产28nm的芯片，使用骁龙芯片是不得已而为之，而且受制于高通，仅能使用4g的功能。骁龙旗舰芯片性能比麒麟好一点。
⑧ 华为提前谋划能解决芯片问题吗
解决不了，自己没有核心技术，用的别家的不是提前谋划就能解决的。