① 怎么有效的控制SMT贴片过程中的假焊 虚焊等问题
一、判断方法：
1、采用在线测试仪专用设备进行检验。
2、在SMT工厂中一般采用AOI检验来进行焊接质量检测，当发现SMT贴片的焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。
二、解决方法：
1、已经印刷焊膏的线路板被刮、蹭等使焊盘上的焊膏量减少从而造成使焊料不足的情况应及时补足。
2、焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。
3、SMT贴片的焊盘有氧化现象存在的时候，需要去除氧化层。PCBA板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。电路板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。