‘壹’ FPC软板与硬线路板焊接时怎样避免连锡短路
第一种方法是将锡膏印刷成一长条于PIN脚（金手指）的正中间，锡膏只占PIN脚（金手指）面积的50%就可以了，这样比较可以容许较大的空间给热压头在PIN脚（金手指）的位置上下移动，而且也较能避免因为够多的焊锡而溢出PIN脚（金手指）。
第二种解决方法是增加焊锡可以外溢的空间。这个方法通常要做设计变更，可以尝试在FPC的金手指上下两端打孔，让挤压出来焊锡透过通孔溢出。
‘贰’ 为什么叫fpc的金手指
叫fpc的金手指原因是：本发明公开一种FPC金手指，在FPC金手指与PCB相接的端子设定弧线缺口。所述弧线缺口相对于金手指的轴线对称。所述弧线缺口为半圆形。设置了弧线缺口后，根据流体力学的原理，焊锡在缺口中可以流动，这样的焊锡连接时，在金手指边缘连接得更稳固，缺口还可以吸附焊锡，由于附着力的原因，焊锡不容易扩散，这样就不会出现连锡的情况，从而极大的提高FPC与PCB的焊接质量。弧线缺口的形状为半圆形，半圆弧线最适合液体的流动，张力最大，吸附焊锡的效果最好。根据查询相关公开信息，FPC金手指结构，其通过设置椭圆孔、曲线状侧边、以及斜面结构的端面来提升焊接时锡膏与金手指线条的连接稳固性，降低焊接时虚焊的风险和减少金手指线条因折弯而断裂的概率。