A. 用风枪更换主板所有元器件用的温度档和风速档
我的热风枪经验
从主板正面拆卸
拆卸场效应管，三极管 温度320度左右 风速5档，10-15秒可拆 镊子夹 如果附近小元件较多可将风速和温度调低
拆卸 网卡芯片 I/O 温度 330度左右 风速4档 转圈加热，15-20秒用针挑，可轻松拆下
拆卸声卡芯片 温度 320度 风速4档 转圈加热 8秒可拆 用针挑
拆卸时钟芯片 电源管理芯片 温度 330度 风速4档 8秒可拆，镊子夹
拆卸运算放大器(八脚) 门电路 COM口芯片 温度 320度 风速4档 5秒可拆 镊子夹
拆卸32脚BIOS芯片 320度 风速4档 转圈吹 15秒可拆 镊子夹
拆卸小电容，小电阻，排阻，拍容，二极管，迷你三极管温度320度 风速3档3秒可拆 镊子夹
从主板背面拆卸
电感线圈 温度 330-340度 风速5档 将锡熔化 用吸锡枪吸走，边吹便用小钳子拔出
电源插座 SATA插座 温度 320度 风速5档将锡熔化 用吸锡枪吸走，边吹便用钳子拔出
内存插槽 显卡插槽 PCI扩展槽 温度 320度 风速5档将锡熔化 用吸锡枪一点一点吸走 将主板抬起，加热一头，用钳子拔加热的一头，然后加热另一头再拔，可成功拆下 然后清理正面的引线，风速3档温度不变，用镊子夹 注意！！拆槽需要手不停的来回移动热风枪的头，不然会把主板吹鼓泡
PS/2口 USB口 网卡口等等外设接口 温度 330度 风速5档将锡熔化 用吸锡枪吸走 加热可拔掉 用力要轻
焊接温度基本在320度左右，风速4-5档用镊子夹住元件，对准位置，用风枪加热，待锡溶化，移走风枪，松开镊子，然后用烙铁加焊即可，可用风枪焊接的元器件如场效应管，三极管，迷你三极管，时钟芯片，门电路，运算放大器，电感，电阻，电容，COM口芯片等
掌握这些需要长期的经验积累，把握好温度与风速，不要将主板吹鼓泡
希望对你有帮助
B. 使用热风枪拆、焊MP3存储芯片
MP3的存储芯片基本都是表贴的。在使用热风枪拆焊时要按如下方法操作：
1、用热风枪对着要拆的芯片吹，记住要让芯片均匀受热，且温度要控制在40到60度之间。
2、等芯片热度上来后，用小摄子轻轻挑动芯片就拆下来了。
3、把芯片拆下后要清理一下每个引脚的焊点，不能存在短路，没有焊锡的要适当镀一些。
4、把芯片按方位轻轻放在拆下来的位置处，注意每个焊点要与引脚相对应。
5、用热风枪对着放好的芯片吹，温度和受热要控制好，等热度上来后，用摄子等工具轻轻按压芯片就可以了。
6、检查一下就没有虚焊与漏焊，如有用平板电烙铁再补焊一下，大功告成。
C. 如何拆卸集成电路
● 吸锡器吸锡拆卸法。
使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。
● 医用空心针头拆卸法。
取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。
● 电烙铁毛刷配合拆卸法。
该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。
● 增加焊锡融化拆卸法。
该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。
D. 如何用热风枪拆焊南桥，北桥，或显卡芯片。
坦白的说用热风枪取大芯片，难度非常之大，温度不到位时主板芯片易掉点，再一个温度过高易烧坏芯片，芯片最高承受的温度是有条件的，没有人愿意去冒险这么做。哪怕是刚开始使用BGA焊台的，由于不熟悉新设备的特点都有考坏芯片的例子。 查看更多答案>>
E. 热风枪怎样拆下集成块
哎呀
只可意会不可言传啊！
呵呵
开个玩笑
风的速度调的稍微小一点温度高一点
对这原焊接处吹就可以了！
F. 热风枪拆芯片有什么窍门 我拆了几次 不是芯片拆坏了 就是电路板上的丝印拽掉了 好郁闷
这个是个技术活，需要一定的经验，你多做几次，摸索着走，就会成功的。
当然从低温开始，逐步加热，焊锡熔化的温度及时间长短是关键。
要点是，吹风机的温度必须是可以调控的，操作时风吹的远近、时间可以凭自己的观察掌控，过热芯片坏了，不热就拆不下来。做好了温度与时间控制，就不是问题了。
G. 如何用热风枪拆焊南桥，北桥，或显卡芯片
坦白的说用热风枪取大芯片，难度非常之大，温度不到位时主板芯片易掉点，再一个温度过高易烧坏芯片，芯片最高承受的温度是有条件的，没有人愿意去冒险这么做。哪怕是刚开始使用BGA焊台的，由于不熟悉新设备的特点都有考坏芯片的例子。
H. 如何拆卸电路板上的集成电路块
在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。文章引自深圳宏力捷电子！● 吸锡器吸锡拆卸法。
使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。
● 医用空心针头拆卸法。
取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。
● 电烙铁毛刷配合拆卸法。
该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。
● 增加焊锡融化拆卸法。
该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。
● 多股铜线吸锡拆卸法。
就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下。
I. 集成块怎么拆最好
像常见的DIP双列直插式封装形式 拆卸方法很多 1借助吸锡器 专业工具 不作介绍 2 注射针头（用烙铁把集成块上面的焊锡熔化 把大小合适的针头插进去 让集成块引脚和焊锡分离 如此进行 就可以拆除。 3 用吸锡绳 取材很简单 常见的屏蔽线外网钢丝很丰富 用烙铁将集成块焊锡熔化 把它放到上面 焊锡就会被吸到上面 。
QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 以及 BGA球栅阵列封装 还有其它封装的 都要借用专业工具 如焊台 热风枪之类的
J. 热风枪拆装大规模芯片的步骤
热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风枪可提高维修效率
吹焊小贴片元件的方法
手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。
吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。